แผนใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์ เกาหลีใต้เผยแผนสร้าง ‘เมกะคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์’ ใกล้โซล โดยมี Samsung Electronics และ SK Hynix เป็นตัวนำ

วันที่ 15 ม.ค. 2567 เกาหลีใต้เผยแผนการก่อสร้างคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ที่สุดในโลก ทางใต้ของกรุงโซลภายในปี 2590 โดยจะใช้งบลงทุนจากภาคเอกชนราว 622 ล้านล้านวอน หรือประมาณ 16.59 ล้านล้านบาท ซึ่งส่วนใหญ่มาจากกลุ่ม “Samsung Electronics” และ “SK hynix”

คำแถลงร่วมของกระทรวงอุตสาหกรรมและวิทยาศาสตร์เกาหลีใต้ ระบุว่า ศูนย์ผลิตชิปขนาดใหญ่ระดับ “คลัสเตอร์” นี้ซึ่งรวมถึงเขตอุตสาหกรรมต่างๆ จะตั้งอยู่ในเขตจังหวัดคยองกี (Gyeonggi) โดยจะมีพื้นที่รวม 21 ล้านตารางเมตร และมีกำลังการผลิตแผ่นเวเฟอร์ 7.7 ล้านแผ่นต่อเดือนภายในปี 2573

รัฐบาลวางแผนที่จะสร้างเขตพิเศษสำหรับบริษัทที่มีความเชี่ยวชาญในด้านการออกแบบพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์แต่ไม่ได้ผลิตเอง (fabless) ในเมือง “พันกโย” (Pangyo) พร้อมด้วยโรงหล่อและโรงงานผลิตชิปหน่วยความจำในเมือง “ฮวาซ็อง” (Hwaseong), “ยงอิน” (Yongin), “อิชอน” (Icheon) และ “พย็องแท็ก” (Pyeongtaek)

รวมถึงจะสร้างเขตอุตสาหกรรมสำหรับธุรกิจวัสดุ ชิ้นส่วน และอุปกรณ์ในเมือง “อันซอง” (Anseong) และศูนย์วิจัยและพัฒนาในเมือง “กิฮึง” (Giheung) และ “ซูวอน” (Suwon)

Samsung Electronics วางแผนที่จะลงทุนรวม 500 ล้านล้านวอน (ราว 13.34 ล้านล้านบาท) สำหรับโครงการดังกล่าว ซึ่งรวมถึง 360 ล้านล้านวอน (9.6 ล้านล้านบาท) สำหรับโรงงานผลิตใหม่ 6 แห่งใน “ยงอิน” (Yongin) ซึ่งอยู่ห่างจากกรุงโซลไปทางใต้ 33 กิโลเมตร, 120 ล้านล้านวอน (ราว 3.2 ล้านล้านบาท) สำหรับสร้างโรงงานใหม่ 3 แห่งใน “พย็องแท็ก” (Pyeongtaek) ซึ่งอยู่ห่างจากกรุงโซลไปทางใต้ 54 กิโลเมตร และ 20 ล้านล้านวอน (ราว 5.3 แสนล้านบาท) สำหรับสร้างโรงงานวิจัย 3 แห่งใน “กิฮึง” (Giheung)

SK Hynix บริษัทผู้ผลิตชิปหน่วยความจำยักษ์ใหญ่อันดับ 2 ของเกาหลีใต้ จะลงทุน 122 ล้านล้านวอน (ราว 3.25 ล้านล้านบาท) เพื่อสร้างโรงงานใหม่ 4 แห่งใน “ยงอิน” (Yongin)

“การเป็นผู้นำในการสร้างศูนย์ผลิตชิปขนาดใหญ่ระดับ “คลัสเตอร์” นี้จะทำให้เรามีความได้เปรียบทางการแข่งขันในอุตสาหกรรมชิป และเป็นการสร้างงานที่มีคุณภาพให้กับคนรุ่นใหม่” Ahn Duk-geun รมว.กระทรวงการค้า อุตสาหกรรม และพลังงาน (MOTIE) เกาหลี กล่าว

จากการลงทุนของภาคเอกชนในครั้งนี้ รัฐบาลตั้งเป้าที่จะมีกำลังการผลิตระดับโลกที่ซับซ้อนโดยเน้นไปที่ผลิตภัณฑ์ที่ทันสมัย รวมถึงชิป 2 นาโนเมตร และหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) รวมถึงจะสร้างงานราว 3.46 ล้านตำแหน่ง

นอกเหนือจากการสร้างศูนย์ผลิตชิปขนาดใหญ่ระดับ “คลัสเตอร์” แล้ว รัฐบาลยังให้คำมั่นที่จะสนับสนุนระบบนิเวศด้านชิปด้วยการยกระดับความสามารถในการพึ่งพาตนเองในห่วงโซ่อุปทานด้านวัสดุ ชิ้นส่วน และอุปกรณ์หลักสู่ระดับร้อยละ 50 ภายในปี 2573 จากประมาณการปัจจุบันที่ร้อยละ 30

การสนับสนุนนโยบายอื่นๆ ได้แก่ การเปิดตัวห้องทดสอบสำหรับซัพพลายเออร์วัสดุ ชิ้นส่วน และอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับชิปที่ศูนย์ “ยงอิน” ภายในปี 2570 ซึ่งบริษัทต่างๆ สามารถทดสอบการใช้งานผลิตภัณฑ์ของตนได้

(1 วอน = 0.027 บาท)