‘บรรจุภัณฑ์/ตัวถัง’ ของชิปขั้นสูง ธุรกิจที่กำลังทำยอดขายเพิ่มขึ้นกว่า 100 ล้านดอลลาร์ในปี 2024 ให้กับ Samsung Electronics ในฐานะผู้ผลิตชิปแบบครบวงจร

Kye-Hyun Kyung ซีอีโอร่วมและประธานของ Samsung กล่าวในวันนี้ (20 มี.ค.) ระหว่างการประชุมสามัญผู้ถือหุ้นประจำปีว่า ธุรกิจบรรจุภัณฑ์/ตัวถัง (chip-packaging) สำหรับบรรจุชิปขั้นสูง ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้วคาดว่าจะสร้างรายได้กว่า 100 ล้านดอลลาร์ (3.62 พันล้านบาท) ในปีนี้ 

“ธุรกิจชิปหน่วยความจำของ Samsung ตั้งเป้าที่จะบรรลุส่วนแบ่งผลกำไรที่มากกว่าส่วนแบ่งตลาดในปีนี้” Kyung กล่าว

เพื่อให้บรรลุเป้าหมายดังกล่าว Samsung พยายามที่จะรักษาความได้เปรียบทางการแข่งขันในชิปหน่วยความจำระดับไฮเอนด์ที่ใช้ในปัญญาประดิษฐ์ รวมถึงการผลิตชิป HBM3E

สำหรับชิป HBM4 ซึ่งมีแนวโน้มว่าจะเปิดตัวในปี 2025 โดยมีการปรับปรุงการออกแบบให้ดีขึ้นกว่าเดิม Samsung จะใช้ประโยชน์จากการที่บริษัทเป็นผู้ผลิตชิปแบบครบวงจร เพื่อสร้างความพึงพอใจและตอบสนองความต้องการของลูกค้า Kyung กล่าว 

Samsung ยังคาดหวังผลลัพธ์ที่จับต้องได้ในเร็วๆ นี้จากผลิตภัณฑ์หน่วยความจำอื่นๆ ที่ได้รับการพัฒนาเพื่อใช้ใน AI รวมถึงผลิตภัณฑ์ Compute Express Link (CXL) และผลิตภัณฑ์ประมวลผลในหน่วยความจำ (PIM) Kyung กล่าวเสริม

ข้อมูลจาก TrendForce ซึ่งเป็นบริษัทวิจัยระดับโลกเผยว่า Samsung ครองส่วนแบ่งตลาดชิป DRAM ถึง45.5% ในไตรมาส 4/2023 

(1 ดอลลาร์ = 36.19 บาท)