Huawei และ Baidu เริ่มกักตุนชิปของ Samsung เพื่อรับมือกับมาตรควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ

รอยเตอร์รายงานโดยอ้างอิงแหล่งข่าวว่า บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่สัญชาติจีน อย่าง Huawei และ Baidu รวมถึงสตาร์อัพต่างๆ กำลังเร่งกักตุนชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) จาก Samsung Electronics เพื่อเตรียมรับมือกับข้อจำกัดใหม่เกี่ยวกับการส่งออกเทคโนโลยีชิปไปยังจีนที่เข้มงวดยิ่งขึ้น

แหล่งข่าวระบุว่า หลายบริษัทในจีนได้ระดมซื้อเซมิคอนดักเตอร์ที่สามารถรองรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) ได้นับตั้งแต่ต้นปีนี้ ทำให้จีนครองส่วนแบ่งประมาณ 30% ของรายได้จากชิป HBM ของ Samsung ในช่วงครึ่งแรกของปี 2024

ความเคลื่อนไหวดังกล่าวแสดงให้เห็นถึงความพยายามของจีนในการรักษาความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีท่ามกลางความตึงเครียดด้านการค้าที่เพิ่มขึ้นกับสหรัฐฯ และประเทศตะวันตกอื่นๆ และยังแสดงให้เห็นว่าความตึงเครียดดังกล่าวกำลังส่งผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกอย่างไร

ทางการสหรัฐฯ มีแผนที่จะเปิดเผยมาตรการควบคุมการส่งออกในเดือนนี้ ซึ่งจะกำหนดข้อจำกัดใหม่ๆ ต่อการส่งออกไปยังอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ซึ่งแหล่งข่าวระบุว่า มาตรการดังกล่าวอาจรวมถึงข้อจำกัดในการเข้าถึงชิป HBM ด้วย

กระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐฯ ปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็น แต่ได้กล่าวในแถลงการณ์เมื่อสัปดาห์ที่แล้วว่า จะประเมินสภาพแวดล้อมที่เป็นภัยคุกคามอย่างต่อเนื่อง และอัปเดตการควบคุมการส่งออก เพื่อรักษาความมั่นคงของสหรัฐฯ และเพื่อปกป้องระบบนิเวศทางเทคโนโลยี

ทั้งนี้ ชิป HBM เป็นส่วนประกอบสำคัญในการพัฒนาหน่วยประมวลผลขั้นสูง เช่น หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ของ Nvidia ซึ่งมีความจำเป็นอย่างยิ่งสำหรับ Generative AI ปัจจุบัน มีผู้ผลิต 3 รายเท่านั้นที่ผลิตชิป HBM ได้แก่ SK Hynix และ Samsung จากเกาหลีใต้ และ Micron Technology จากสหรัฐฯ